Mapping multi-objectif dans les réseaux sur puce 3D

Abstract

Le réseau sur puce est un nouveau concept d’interconnexions dans les systèmes sur puce. Cette architecture facilite l’intégration de plusieurs composants. Différents types d’interconnexion classiques ont été proposés pour la communication de ces composants (point à point, bus partagé et bus hiérarchique). Cependant, ces interconnexions rencontrent des limites lorsqu’un nombre important de composantes sont connectés dans le système. Le réseau sur puce (Network On Chip) est un paradigme pour résoudre ces problèmes et offre une amélioration des performances. La conception d’un NoC nécessite plusieurs phases. On s’intéresse dans le cadre de notre projet, la phase du choix de topologie 3D du réseau et la phase de mapping qui consiste au placement des composants communicant travers le réseau. Traiter en parallèle ces deux phases permet d’optimiser plusieurs objectifs, le coût de communication et la surface, pour cela nous sommes orientés vers les méthodes d’optimisation multiobjectif. La solution proposé est un outil d’aide qui permet au concepteur de NoC d’optimiser les performances de réseau (surface et coût de communication) pour une application spécifique. Mots clés : Réseau sur puce, mapping, topologie, technologie 3D et optimisation multiobjectif.