Résumé:
Le développement des technologies des circuits intégrés permet l’intégration de plusieurs
composants sur même puce. Ces composants communiquent entre eux à travers des
interconnexions de communications (interconnexions point à point ou bus). Cependant,
ces derniers trouvent leurs limites en communication. Un nouveau paradigme
d’interconnexion est alors apparu (le réseau sur puce –Network on Chip) afin de surmonter
les problèmes des méthodes d’interconnexion classiques. Plusieurs problèmes peuvent
surgir lors de leur conception du fait du nombre de paramètres qui sont à prendre en
compte.
On s’intéresse dans notre travail d’une part à la phase de la personnalisation de topologie. Cette
dernière permet à choisir une topologie optimisée. Le but est de proposer une topologie la plus
optimale possible, en minimisant le débit du réseau de communications et l’énergie de
consommations.
Dans notre travail nous avons étudié le problème d’optimisation de la topologie en considérant a
la technologie 3D.
Mots clés : système sur puce, réseau sur puce, application spécifique, optimisation, topologie
personnalisée et la technologie d’intégration 3D (TSV).
