Résumé:
Pour rendre la fabrication des composants MEMS/NEMS plus rentable, des procédés
faciles et moins couteux sont à développer. À cet égard, le coût, la simplicité et la
rapidité font de la galvanoplastie font d’elle une excellente méthode par rapport aux
méthodes actuelles. Dans ce travail, nous avons vérifié le dépôt de fabrication en
couches minces par électrolyse en utilisant la technologie de cellules à boîtier de
cylindre rotatif électrochimique (RCH). L'étude était basée sur les équations de
transfert de masse et de charge moyennant l'outil COMSOL MULTIPHYSICS. L’effet
de paramètres influents, à savoir : distributions de courant (primaire, secondaire et
tertiaire), et conditions contrôlables et hydrodynamiques été fait. In order to make the fabrication of MEMS/NEMS devices more economic, easier and
inexpensive, many processes have to be implemented. Owing its cheapness, simplicity
and quickness, electrodepositing shows to an excellent alternative to the existing
deposition techniques. In this work, we studied the deposition of cupric thin layers, by
technique of rotating cylinder Hull cell. The study was based on the mass and charge
equations by means of COMSOL multiphysics. The effect of the influencing factors
such as current density, hydrodynamic conditions was done.
