Modélisation et Simulation numérique des Procédés d’électrodéposition utilisées dans la micro fabrication MEMS dans une Cellule de Hull

Abstract

Pour rendre la fabrication des composants MEMS/NEMS plus rentable, des procédés faciles et moins couteux sont à développer. À cet égard, le coût, la simplicité et la rapidité font de la galvanoplastie font d’elle une excellente méthode par rapport aux méthodes actuelles. Dans ce travail, nous avons vérifié le dépôt de fabrication en couches minces par électrolyse en utilisant la technologie de cellules à boîtier de cylindre rotatif électrochimique (RCH). L'étude était basée sur les équations de transfert de masse et de charge moyennant l'outil COMSOL MULTIPHYSICS. L’effet de paramètres influents, à savoir : distributions de courant (primaire, secondaire et tertiaire), et conditions contrôlables et hydrodynamiques été fait. In order to make the fabrication of MEMS/NEMS devices more economic, easier and inexpensive, many processes have to be implemented. Owing its cheapness, simplicity and quickness, electrodepositing shows to an excellent alternative to the existing deposition techniques. In this work, we studied the deposition of cupric thin layers, by technique of rotating cylinder Hull cell. The study was based on the mass and charge equations by means of COMSOL multiphysics. The effect of the influencing factors such as current density, hydrodynamic conditions was done.