tude des couches minces en Al rapide sur des substrats : Verre Etude des couches minces en Al-Si-Cu-Mg par solidification apide sur des substrats : Verre, Acier Inoxydable, Mg par solidification Inoxydable, Silicium par dépôt physique en par dépôt physique en phase vapeur phase vapeur

Abstract

Cet mémoire a été réalisée pour le but d'étudier la solidification rapide de couche mince dans les alliages d'aluminium quaternaire Al-Si-Cu-Mg avec des différents teneurs en Silicium (7% ,10% ,13% ,22%) en gardant la même quantité de Cuivre et de Magnésium (2%) sur des substrats en Acier inoxydable ,Verre et Silicium par la méthode d’élaboration PVD (Physique vapor déposition) ;dont on a utiliser plusieurs méthodes de caractérisations citons l’analyse par Diffraction des rayons X (DRX) qui a permis d’identifier les phases en présence pour chaque composition et de déterminer l’évolution du teneur de Silicium dans ces alliages. Ainsi l’observation par microscopie optique révèle une texture de surface homogène à grains denses et uniformément répartis dans la matrice. Les résultats de l’analyse par Microscopique électronique a balayage MEB , ce qui a donné les mêmes structures denses sans fracture, on remarque l’apparaissions de quelques grains. La technique de mesure de nano dureté ( Nano indentation) qui apparait l’évolution de la dureté en fonction de teneure en silicium. A la fin on a prouvé l’existence de l’effet de Silicium sur les différents structures des substrats que se soit cristalline ou amorphe.