Mapping dans les réseaux sur puce 3D dédiés aux applications spécifiques

Abstract

Le réseau sur puce est un nouveau concept d’interconnexions dans les systèmes sur puce. Cette architecture facilité l’intégration de composants complexes et semble s’adapter à l’évolution des applications. Cependant, comme toute nouvelle technologie, elle requiert des efforts en recherche, en particulier pour l’accélération et la simplification des phases de conception. La phase de mapping représente une phase centrale lors de la mise en œuvre d’un réseau sur puce. Elle permet de placer les IPs sur l’architecture de réseau sur puce. C’est dans ce cadre que s’insère notre travail. Il consiste à proposer une technique de placement des IPs d’une application sur architecture de réseau sur puce 3D afin de minimiser le coût de communications et la surface (nombre des TSVs). Ces nouvelles solutions sont basées sur l’optimisation multi-objective par l’algorithme des colonies de fourmis (MOACO). Mots clés : Réseau sur puce, mapping, application spécifique, topologie, technologie 3D et optimisation par colonies des fourmis.