Résumé:
En raison des caractéristiques attrayantes de la technologie SIW (guide d'ondes intégré au substrat)
dans la conception des composants micro-ondes et des ondes millimétriques, elle est devenue une
candidate idéale pour la conception de guide d’onde facilement intégrables avec d'autres systèmes
planaires ou ceux basés sur le guide d'ondes SIW. Cette recherche se concentre sur l'analyse de
l'effet des guides d'ondes intégrés sur les ondes micro-ondes et millimétriques, et examine en détail
divers paramètres liés aux Vias, tels que leur diamètre, leur espacement et la distance entre les
rangées, afin d'évaluer leur impact sur les principales caractéristiques du guide d'ondes SIW. Cette
étude contribue de manière significative à notre compréhens ion des interactions entre les Vias et le
guide d'ondes SIW, ouvrant ainsi la voie à des améliorations potentielles dans la conception des
systèmes de communication utilisant ces guides d'ondes intégrés
